IT之家 2 月 21 日音书，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 20 日）发布博文，报说念称 AI 芯片初创公司 Taalas 为处置大模子的蔓延与资本可贵，推出“硬连线”（Hard-wiring）期间，平直将 AI 模子固化在硅片中。

在 AI 算力竞争日益热烈确当下，蔓延已成为制约智能体（Agentic）愚弄的中枢瓶颈。不同于 Cerebras 或 Groq 试图通过集成 SRAM 来加快的旅途，修复仅 2.5 年的初创公司 Taalas 聘请了更为激进的 ASIC（专用集成电路）道路。

IT之家征引博文先容，该公司研发出一种能将纵情 AI 模子迂曲为定制硅片的平台，其中枢逻辑在于“和会野心与存储”，平直将特定 LLM 的神经网罗映射到硅片电路中，在 DRAM 级密度下完成悉数野心。

这种想象透澈甩掉了 HBM（高带宽内存）、复杂封装及不菲的散热系统，从物理层面摈斥了数据传输的“内存墙”退却。

Taalas 已展示其首款居品 HC1，该芯片专为 Meta 的 Llama 3.1 8B 模子想象。从期间规格来看，HC1 经受台积电 6nm 工艺制造，芯单方面积高达 815 mm²，这一尺寸实在与 NVIDIA 的 H100 相配。

Taalas 的在线聊天机器东说念主演示在 EE Times 试用时达到了每秒 15，000+ tokens，但公司示意，在某些条目下里面测试已接近 17000 tokens（Taalas 承认其版块的 Llama3.1-8B 被“激进”量化）。

然则，庞杂的芯单方面积仅容纳了 80 亿参数的模子，这与现时万亿参数的前沿模子比拟显得“容量有限”。这标明，kaiyun sports为了好意思满极致的硬连线速率，Taalas 在单元面积的参数密度上作念出了庞杂和谐，这亦然该期间道路面对的主要物理遏抑之一。

尽管参数密度不高，但 HC1 的性能推崇极具颠覆性。官方数据露出，比拟现存的高端算力基础依次，Taalas 决策的每秒 Token 生成数（TPS）擢升了 10 倍，同期坐褥资本裁减至 20 分之一。

为了处置单芯片容量不及的问题，Taalas 经受了集群化蔓延战略。在针对 DeepSeek R1 模子的测试中，通过 30 芯片的集群树立，好意思满了高达 12000 TPS / User 的否认速率（据公司称，GPU 当今的期间约为每东说念主每秒 200 个 tokens）。这一数据意味着在及时交互和复杂推理任务中，用户将得到近乎零蔓延的体验。

TPS 是推断大讲话模子生成速率的要道目标，代表模子每秒能输出几许个文本单元（Token）。相配于打字员的打字速率，TPS 越高，AI 回话得越快，用户恭候时候越短。

该媒体指出 Taalas 的期间道路天然诱东说念主，但贸易花样面对私有挑战。由于模子权重被“硬连线”在硅片中，芯片一朝制造完成便无法篡改模子参数。

这意味着客户必须为特定的模子版块（如 Llama 3.1 或 DeepSeek R1）购买专用硬件，一朝算法迭代，硬件可能面对淘汰风险。