据日经亚洲报说念，跟着大家东说念主工智能芯片需求急剧攀升，苹果正碰到一项日益严峻的供应链挑战：用于将来芯片的环节材料——高端玻璃纤维布（Glass Cloth Fiber）出现大家性勤苦。 这一材料在 iPhone 等建造所用印刷电路板和芯片基板中推崇环节作用，而首先进等第的居品险些十足由日本厂商日东纺绩（Nitto Boseki，简称 Nittobo）驾驭供应。

早在 AI 猜度带动雷同材料需求暴涨之前，苹果就照旧在其芯片中遴荐 Nittobo 的高端玻纤布。 但跟着 AI 负载的推广，英伟达、Google、亚马逊、AMD、高通等厂商接踵涌入归并供应链，使本就有限的 Nittobo 产能承受前所未有的压力。

为保险供应，苹果近期遴荐了一系列相配规举措。 报说念称，苹果旧年秋天曾派出职工赴日并常驻三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical），这家公司老成坐蓐芯片基板材料，同期依赖 Nittobo 提供玻纤布。 此外，苹果还被以为已与日本政府官员战役，但愿在获取环节材料方面得到协助。

在积极“护盘”既有供应的同期，开云体育苹果也在尝试认证替代供应商，但进展冉冉。 公司已与数家中国中袖珍玻璃纤维坐蓐商商量，其中包括 Grace Fabric Technology，并条件三菱瓦斯化学协助其擢升品性管控。 来自台湾和中国大陆的其他潜在供应商也在尝试扩大产能，不外行业东说念主士指出，要在该规模抓续踏实地达到苹果条件的品性水平仍然相配费事。

期间门槛之是以如斯之高，源于玻璃纤维自身的工艺条件极其严苛。 每一根纤维皆必须极薄、极为均匀且险些无短处，因为玻纤布会被封装在芯片基板深层，一朝完成拼装就无法维修或更换。 正因如斯，主要芯片厂商无数不肯在过渡时期遴荐较低等第的材料。

报说念还提到，苹果里面曾商量在短期内使用期间水平略低的玻纤布手脚权宜之策。 可是，这一决策需要阅历冗长的测试和考证历程，况且对 2026 年居品的供应压力缓解有限。 雷同的费神相似困扰着其他芯片制造商，知道出这场围绕环节材料的“卡位战”照旧成为通盘这个词半导体及 AI 产业链共同靠近的结构性挑战。